近日，香港城市大學(xué)宣布成立一個(gè)全新碩士項(xiàng)目：智能半導(dǎo)體制造碩士(MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing）。該項(xiàng)目設(shè)立于工程學(xué)院，首屆2023年秋季入學(xué)，目前已開放申請(qǐng)，2023年5月31日截止！

感興趣的同學(xué)，跟著學(xué)姐一起來看看新項(xiàng)目的具體內(nèi)容吧。

該計(jì)劃旨在為學(xué)生提供過程控制/操作，電子和先進(jìn)封裝技術(shù)以及智能和半導(dǎo)體制造材料及其相關(guān)可靠性科學(xué)和質(zhì)量工程方面的知識(shí)/技能。能夠解決問題并開發(fā)新的工藝或設(shè)備。鼓勵(lì)學(xué)生參與公司的項(xiàng)目。該計(jì)劃的目標(biāo)是為希望攻讀研究生學(xué)位或進(jìn)入半導(dǎo)體和電子行業(yè)領(lǐng)域勞動(dòng)力隊(duì)伍的學(xué)生做好準(zhǔn)備。

申請(qǐng)人應(yīng)滿足一般入學(xué)要求和以下課程特定入學(xué)要求：

? 持有工程、科學(xué)或同等學(xué)歷;或

? 為專業(yè)院校（例如香港工程師學(xué)會(huì)）、英國(guó)工程學(xué)會(huì)成員機(jī)構(gòu)及其他認(rèn)可

? 專業(yè)院校的畢業(yè)生會(huì)員或非會(huì)員資格;或

? 具有大學(xué)可接受的學(xué)術(shù)和專業(yè)成就證明的資格

1年學(xué)制

HK$183,000

雅思不低于6.5

托福不低于79

CET-6 450

智能半導(dǎo)體制造碩士目前已開放2023年秋季入學(xué)申請(qǐng)。

申請(qǐng)截止時(shí)間：2023年5月31日