芯片后端設(shè)計(jì)工程師（實(shí)習(xí)生）
  • 適用專業(yè)
    計(jì)算機(jī),電子電氣
  • 適用年級(jí)
    高年級(jí)
  • 截止時(shí)間
    2023-05-01
  • 工作地區(qū)
    上海/西安

    • 公司介紹

    ZEKU

    崗位職責(zé)

    崗位職責(zé)：

    在這里，你將親歷芯片的研發(fā)與實(shí)現(xiàn)，與業(yè)界最優(yōu)秀的前、后端工程師合作，解決Cdc/Sdc/Upf/Timing等相關(guān)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)物理綜合，我們期待你：

    1.參與模塊PPA（Performance.Power.Area）分析與優(yōu)化；

    2.參與芯片布局布線，時(shí)序收斂，物理驗(yàn)證收斂等；

    3.參與芯片靜態(tài)時(shí)序分析，并且完成時(shí)序收斂工作；

    4.參與芯片后端流程的優(yōu)化，包括性能、面積、功耗方面的新流程算法的研究及開(kāi)發(fā)。

    崗位要求

    ?1.微電子，電子，通信，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；

    2.掌握Tcl/Perl/Python一種或多種腳本語(yǔ)言，具有較強(qiáng)編程能力；

    3.熟悉芯片設(shè)計(jì)流程，EDA相關(guān)設(shè)計(jì)工具，Verilog/Tcl/Perl等腳本編程；

    4.學(xué)習(xí)能力、溝通能力、抗壓能力強(qiáng)，具備優(yōu)秀的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力；

    5.了解SoC基本架構(gòu)和芯片實(shí)現(xiàn)流程，有芯片中后端經(jīng)歷優(yōu)先。

    投遞方式

    預(yù)約咨詢

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